SURTECH 2011出展のご案内

　平成23年7月13日(水)～15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにてSURTECH2011 ―表面技術総合展―が開催されます。昨年同様、本年もマイクロマシン/MEMS展ならびにROBOTECH ―次世代ロボット製造技術展―との同時開催となります。
　弊社では新規用途へ期待される各種金めっき液を展示致します。また、各種金属薄膜のエッチング液、電子工業用薬品や素材研究用試薬なども併せてご紹介致します。
　是非、この機会に弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたく、ご案内申し上げます。

■会　　　期	：	2011年7月13日（水）～15日（金） AM 10:00～PM 5:00
■会　　　場	：	東京ビッグサイト東1ホール　小間番号O-11

＜展示品目＞

■	電解AuNi合金めっき液　「Aurexel AM」
■	無電解硬質金めっき液　「Aurexel HG」
■	ノーシアン電解硬質金めっき液「Aurexel FC」
■	無電解めっきによる金微細配線技術（参考出展）

＜取扱い品目＞

■	電子工業用薬品（酸類、アルカリ類、溶剤類など）
■	機能性薬品（エッチング液、洗浄液、現像液、レジスト剥離液、シリコーン樹脂溶解剤など）
■	素材研究用試薬（希土類超微粒子金属酸化物など）
■	無機化合物（Ni化合物、Cu化合物、Sn化合物、Co化合物、Ag化合物、Au化合物、Pd化合物、錯化剤など）
■	RoHS対応用薬品

＜会場のご案内＞

会場のご案内

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□■□　SURTECH 2011および製品に関するお問い合わせ先　□■□
関東化学株式会社電子材料事業本部
技術部開発課　長谷川
TEL：03-6214-1080
e-mail：el-info@gms.kanto.co.jp
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