Aurexel MD

• シアンを含有しない還元型無電解Auめっき液で、微細バンプを形成できます。
• 中性域かつ低温で使用でき、操作性や安全性に優れています。
• ビア埋め込みや、ビア側壁の厚付けめっきにも使用できます。
• めっき速度は2μm/hr.、硬度は80～90Hkとなります。
• 置換Auめっき液と組み合わせることで、Cu、Al配線上のUBM(Under Barrier Metal)に使用可能です。

Φ3.5μm、高さ7μmのAuバンプ		Ni/Pd/Au(UBM)

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