JELKシリーズ
- 従来のアミン系剥離液では剥離困難な、イオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストを剥離できます。
- NMP、ヒドロキシルアミンを含みません。
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| 処理前 |
NMP 60℃ 15min. 撹拌浸漬後 |
JELK-205 60℃ 5min. 撹拌浸漬後 |
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製品一覧
| 製品名 | 特徴 | 選択性 | 推奨 使用温度 （℃） |
推奨 リンス |
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| JELK-001 |
消防法危険物に非該当 |
SiN、SiO2、Ti、TiN、Cr、Ni、Cu、TaN、Auなど |
25～70
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水 |
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JELK-100 |
消防法危険物に非該当 |
Al-Cu、SiN、SiO2、Ti、TiN、Cr、Co、Ni、Cu、GaN、Ag、IGZO、TaN、W、Auなど |
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JELK-200 |
剥離性と金属の防食性に優れる | 水 又は IPA |
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JELK-300 |
毒劇法の毒物に非該当 | |||
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JELK-400 |
超音波対応 | |||
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JELK-500 |
ドライフィルムレジスト剥離用 |
SiN、SiO2、Ti、TiN、Cr、Ni、Cu、TaN、Auなど |
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