JELKシリーズ
- 従来のアミン系剥離液では剥離困難な、イオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストを剥離できます。
- ヒドロキシルアミンを含有せず、消防法に非該当です。
- IPAリンスは不要なため、水リンスのみで使用が可能です。
 |
 |
|
|---|---|---|
処理前 |
処理後 |
|
JELK-101処理前後のレジスト/Cu/TiN/TEOS/Si基板（25℃、撹拌条件、2分） |
||
製品一覧
| 製品名 | 特徴 |
防食可能な材料 |
使用時間 |
使用温度 |
|---|---|---|---|---|
| JELK-001 |
シリーズ中、もっとも剥離能力が高い |
Cu、Ti、TiN、Ni、SiN、 |
1～30 |
25~70 |
| JELK-101 |
金属防食性に優れる |
Cu、Ti、TiN、Ni、SiN、 |
||
| JELK-102 |
金属防食性に優れ、毒劇法非該当 |
|||
| JELK-103 |
剥離性と防食性のバランスに優れる |
| 製品名 |
エッチングレート（nm/min.：60℃撹拌浸漬） |
|||
|---|---|---|---|---|
|
Al-Cu |
W |
TEOS | TiN | |
| JELK-001 | 56.9 | 0.3 | 0.1 | 0.1 |
| JELK-101 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| JELK-102 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| JELK-103 | 4.7 | 0.3 | 0.1 | 0.1 |
電子材料に関する
お問い合わせ
メールでのお問い合わせ
お電話でのお問い合わせ