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特集ページ (金めっき技術の電子デバイスへの応用)

金めっき技術の電子デバイスへの応用

用途

プリント基板 (接合材料)

プリント基板 (接合材料)
プリント基板 (接合材料)

図 プリント基板

プリント基板 (接合材料)

図 三次元実装(例)

プリント基板 (接合材料)

図 ワイヤボンディング

プリント基板 (接合材料)

図 ビア埋め込み

プリント基板 (接合材料)

図 金マイクロバンプ
※マイクロバンプに 金めっきを使用

製品一覧

置換金めっき液 Aurexel DP

  • シアンフリー  無電解めっき  軟質金
  • Ni下地用置換金めっき液  はんだ濡れ性やワイヤボンディング特性が良好

マイクロバンプ形成用金めっき液 Aurexel MD

  • シアンフリー  無電解めっき  軟質金
  • Au下地用厚付け還元金めっき液  微細パターン形成に最適

電解硬質金めっき液 Aurexel FC

  • シアンフリー  電解めっき  硬質金
  • AuNi系の電解硬質金めっき液  硬度の熱安定性が良好  ウエハ用途に最適

電解AuNi合金めっき液 Aurexel AM

  • シアン  電解めっき  硬質金
  • アモルファス状AuNi合金めっき液  機械的強度が良好
年号 No. 通巻 発行日 表題 著者 著者所属
2003
3
189 平成15年7月 下地触媒型無電解金めっき 加藤 勝 関東化学株式会社
技術開発本部中央研究所
第五研究室室長工学博士
2007
3
205 平成19年8月 アモルファス金合金めっき 千田 一敬
加藤 勝
関東化学株式会社技術・開発本部
中央研究所第四研究室研究員
関東化学株式会社
技術・開発本部
中央研究所第四研究室室長工学博士
2009
2
212 平成21年4月 新しい金めっき技術 岩井 良太
千田 一敬
関東化学株式会社
中央研究所
2012
3
225 平成24年7月 無電解めっきによるAuマイクロバンプ形成技術 德久 智明 関東化学株式会社
技術・開発本部中央研究所第四研究室

論文一覧

・M. Kato, K. Senda, Y. Musha, J. Sasano, Y. Okinaka, T. Osaka,
Electrochim. Acta, 53, 11(2007)
“Electrodeposition of amorphous gold alloy films”

・N. Yamachika, Y. Musha, J. Sasano, K. Senda, M. Kato, Y. Okinaka, T. Osaka,
Electrochimica Acta, 53, 4520 (2008)
“Electrodeposition of amorphous Au–Ni alloy film”

・T. Yokoshima, K. Nomura, Y. Yamaji, K. Kikuchi, H. Nakagawa, K. Koshiji,
M. Aoyagi, R. Iwai, T. Tokuhisa, M. Kato,
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2(1), 109-115 (2009)
“Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath”

・T. Inoue, K. Sato, M. Yoshino, K. Senda, M. Yanagisawa, Y. Okinaka, T. Osakaa,
, J. Electrochem. Soc., 157(5), D274(2010)
“Analysis of Electrodeposited Au–Ni Alloy Films for Carbon Inclusion and Crystallinity”

・千田一敬、岩井良太、徳久智明、加藤勝、山近紀行、沖中裕、逢坂哲彌
表面技術, 2011, 62(8), 397-402
“微細結晶-非晶質混在金・ニッケル合金めっき膜の析出条件と物性”