EZ(S)シリーズ

  • ダイシング(DC)やバックグラインド(BG)用半導体テープ剥離後に強固に付着した接着剤を効率良く除去します。
  • Cu等の電極材料や絶縁膜にほとんどダメージを与えません。
  • 作業者の健康被害や環境への悪影響に配慮し、NMP、DMSO、TMAHを含まない組成物です。


EZ(S)残渣除去性能.PNG



製品一覧

製品名 分類 希釈倍率 処理温度
EZ(S)-01 アルカリ性 原液使用 室温



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