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   最新号のごあんない
2017年 No.3 (通巻245号)
特集 電子デバイス製造技術

☆内容はそれぞれPDFにて掲載しております。
省資源・省エネ・超低設備コストを実現した
超小型デバイス製造システム-ミニマルファブ


国立研究開発法人産業技術総合研究所 ミニマルシステムグループ
首席研究員、ミニマルシステムグループ長
上級主任研究員
主任研究員
主任研究員
主任研究員
客員研究員

キーワード:ミニマルファブ, 多品種少量, 省エネ・省資源


原 史朗
池田 伸一
クンプアン ソマワン
石田 夕起
前川 仁
久保内 講一
半導体製造CMP工程後の洗浄技術

株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー CMP事業部 CMPプロセス部 プロセスソリューション課 参事

キーワード:CMP、半導体、洗浄
今井 正芳
半導体CMPプロセスにおける 金属腐食の電気化学解析

日立化成株式会社 研磨材料開発部 部長 工学博士

キーワード:半導体プロセス、CMP、スラリー、腐食、電気化学、Cu配線
近藤 誠一
有機残渣除去性を改善した
新規なアルカリ性Cu-CMP後洗浄液

関東化学株式会社 技術・開発本部 中央研究所 第四研究室 室長

キーワード:CMP後洗浄、有機残渣、ガルバニック腐食、Coバリアメタル
大和田 拓央
キーワード解説
ミニマルファブ、CMP、スラリー、ガルバニック腐食

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