DeerClean-LKシリーズ
Cuや各種low-k膜に対して化学的ダメージを与えず、ドライエッチング、アッシング後の残渣を低温で除去することが可能な次世代デバイス用ドライエッチング残渣除去液です。
製品一覧
| 製品名 | 除去対象 | 処理方法 |
|---|---|---|
| DeerClean-LK1 | Cu系残渣 | バッチ、枚葉 |
| DeerClean-LK2シリーズ | Cu系残渣、Si系残渣、 | |
| DeerClean-LK3シリーズ | Cu系残渣、Si系残渣、 有機系残渣 |
|
| DeerClean-LK4 | Cu系残渣 有機系残渣 |
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