SWPRシリーズ
- ドライエッチング残渣やレジストの除去が可能です。
- 各種Al系、Cu系の配線材料や層間絶縁膜にほとんどダメージを与えません。
- 純水リンスが可能で、IPAリンスが必要ありません。
- ヒドロキシルアミンを含有せず、毒物、劇物に該当しません。
製品一覧
| 製品名 | 分類 | 適用プロセス | 残渣 除去性 |
レジスト 除去性 |
処理温度 （℃） |
処理時間 （分） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SWPR-207 | アルカリ性 | Al配線、ビアホール | ○ | ○ | 40～70 | 5～20 |
| SWPR-301 | 酸性 | Al配線 | ○ | ✕ | 25～40 | 1～5 |
| SWPR-501 | 中性 | Cu配線、ビアホール | ○ | ○ | 25～40 | 5～20 |
電子材料に関する
お問い合わせ
メールでのお問い合わせ
お電話でのお問い合わせ