SWPRシリーズ

• ドライエッチング残渣やレジストの除去が可能です。
• 各種Al系、Cu系の配線材料や層間絶縁膜にほとんどダメージを与えません。
• 純水リンスが可能で、IPAリンスが必要ありません。
• ヒドロキシルアミンを含みません。

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