JELKシリーズ
- 各種金属材料にダメージを与えず、有機物、金属系残渣を除去することが可能なドライエッチング残渣除去液です。
- パワーデバイスなど、厚膜配線パターン形成後の強固な残渣も除去可能です。
- NMP、ヒドロキシルアミンを含みません。
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処理前 |
処理後 |
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JELK-101処理前後のTiN/Al-Cu/TiN/TEOS/Si基板（60℃、静止、30分） |
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製品一覧
| 製品名 | 特徴 | 防食可能な材料 | 使用時間 （min.） |
使用温度 （℃） |
推奨 リンス |
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| JELK-001 |
消防法危険物に非該当 |
Cu、Ti、TiN、Ni、SiN、Th-Oxなど |
1～30 |
25～70 |
水 |
| JELK-100 シリーズ |
消防法危険物に非該当 |
Cu、Ti、TiN、Ni、SiN、Th-Ox、Al-Cu、Ag、Wなど |
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| JELK-200 シリーズ |
残渣除去性と金属の防食性に優れる | Cu、Ti、TiN、Ni、SiN、Th-Ox、Al-Cu、Ag、W、Siなど | 水またはIPA |
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