Cuシリーズ
- 強酸性、混酸系のCu薄膜エッチング液です。
- 組成および温度により、エッチングレートを制御できます。
- 特にCu-03ではサイドエッチング量を低減できます。
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Cu-03で処理したCu膜 |
製品一覧
| 製品名 | エッチングレート （25℃、nm/min.） |
特徴 | 処理方法 |
|---|---|---|---|
| 混酸Cu-01 | 650（静止） | 精細パターン用 | ディップ用 |
| 混酸Cu-02 | 1,100（強撹拌） | 精細パターン用 | ディップ、スプレー両用 |
| 混酸Cu-03 | 350（強撹拌） | 高精細パターン用 | ディップ、スプレー両用 |
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