Cuシリーズ

  • 強酸性、混酸系のCu薄膜エッチング液です。
  • 組成および温度により、エッチングレートを制御できます。
  • 特にCu-03ではサイドエッチング量を低減できます。


Cu-03で処理したCu膜

製品一覧

製品名 エッチングレート
(25℃、nm/min.)
特徴 処理方法
Cu-01 650(静止) 精細パターン用 ディップ用
Cu-02 1,100(強撹拌) 精細パターン用 ディップ、スプレー両用
Cu-03 350(強撹拌) 高精細パターン用 ディップ、スプレー両用



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